当这些层被层压在一起时，达克罗附着力差的原因含铜的一面被向下推至厚度，而无铜或无铜的一面被向下推。大多数使用 0.5 或 1 盎司铜的电路板受影响较小，但铜越重，厚度损失越大。例如，如果您使用 8 层 3 盎司的铜，则铜覆盖率低的区域很容易低于整体厚度公差。为防止这种情况，请尝试将铜均匀地倒在该层的
