等离子清洗机去除wafer键合胶光刻胶：等离子清洗机预处理晶圆的残留光刻胶和BCB，诏安定制等离子清洗机重新分配图形介电层、线/光刻胶蚀刻，提高晶圆材料表面的附着力，去除多馀的塑料密封材料/环氧树脂，还有其它的有机污染物，提高金焊料凸点的附着力，减少晶圆压力破碎，提高旋转涂膜的附着力 等离子清洗机
