这些杂质的来源主要是各种器具、管道、化学试剂和半导体晶片加工。金属互连也会导致各种金属污染。去除此类杂质通常由化学品进行用各种试剂和化学品制备的清洗溶液与金属离子反应形成金属离子络合物，表面改性 航空并从晶片表面分离。氧化物半导体晶片在暴露于含氧和水的环境中时会形成天然氧化物层。这种氧化膜不仅会干扰
