3、去除光学元件、半导体元件等表面的光刻胶物质，激光毛化的表面改性应用清除金属材料表面的氧化物。4、清洁半导体元件、印刷电路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体、宝石。5、清洁生物芯片、微流控芯片、凝胶基质沉积。6、在包装清洗改性领域，增强其附着力，适合直接包装和附着力。7、提高胶粘剂对光学元件、光纤
