随着微电子行业的快速发展，蚀刻引线框架等离子清洗机也越来越多地应用于半导体行业。为了应用等离子清洗机的清洗工艺，半导体制造中必须涉及有机和无机物质。此外，半导体晶片受到各种杂质的影响，因为该过程总是由人在无尘室中进行。会被污染。根据污染物的来源和性质，大致可分为四类：颗粒物、有机物、金属离子和氧化物
