典型应用包括元件键合，表面改性化学侵蚀是什么如微电子封装技术，可有效改善元件键合，以及塑料密封前的等离子体处理。采用。由于等离子处理后的零件表面能较高，因此可以将其与塑料密封材料结合，减少塑料密封过程中的分层和针孔现象。 2.氩气形成氩离子，利用材料表面产生的自偏溅射，去除表面吸附的异物，有效去除表
