通过电离氩气，薄膜的电晕处理强度产生的电晕被电磁场加速，撞击芯片镀银层和铝垫表面，可有效去除镀银层和铝垫表面的有机物、环氧树脂、氧化物、微颗粒等污垢，提高镀银层和铝垫的活性，从而便于压焊结合。电晕清洗介绍了利用Ar和H2混合气体对引线框架表面进行电晕清洗，可以有效去除表面杂质污染和氧化层，从而提高银
