对芯片和封装基板表面进行等离子体处理，芯片等离子去胶机有效增强其表面活性，显着提高其表面键合环氧树脂的流动性，提高芯片和封装基板的性能。封装基板的粘着性和润湿性 减少芯片与基板之间的分层，提高导热性，提高IC封装的可靠性和稳定性，延长产品寿命。在倒装芯片封装中，芯片和封装载体的等离子处理不仅使焊接表
