芯片表面的污垢会影响引线与芯片与电路板的键合效果，芯片等离子体除胶导致键合不完全、附着力差、强度降低。引线键合前的等离子清洗可以显着提高其表面活性、键合强度和拉线均匀性。 (3)塑封固化前：污染物的存在也会导致环氧树脂在注塑过程中产生气泡。这使得芯片在温度变化时更容易受到损坏，缩短了芯片的使用寿命。
