为了保证集成电路的集成度和设备性能，芯片等离子体清洁机需要在不破坏材料表面特性的前提下，对芯片表面的有害污染物进行清洗和去除。否则会对芯片性能造成致命的影响和缺陷，降低产品合格率，限制器件的进一步发展。目前，在设备生产中，几乎每一道工艺都有一个专门设计用来去除芯片表面灰尘和杂质的工艺。加工工艺难以掌
