在制备硅-PDMS多层结构微阀的过程中，膜层附着力等级将PDMS直接纺固化在硅片上，实现硅-PDMS薄膜的直接粘接。该方法为可逆粘接，粘接强度不高。为了制造生物芯片，使用氧等离子体将PDMS和带有氧化物掩膜的硅基板结合在一起。这种方法实际上是PDMS与SiO2掩膜层之间的结合，但是在硅表面用热氧化法
