半导体微电子封装中等离子体清洗机处理工艺及表面活化改性等离子体清洗机用于芯片封装生产，胶粘剂附着力变差的原因可轻松去除生产过程中形成的分子污染，从而显著提高封装的工艺性、可靠性和成品率；在芯片封装中，使用等离子清洗剂在键合前对芯片和载体进行清洗，提高其表面活性，可以有效防止或减少空隙，提高附着力。等
