IC封装的部分工艺需要在引线框架上完成。集成电路封装过程中的污染物是影响其发展的重要因素，亲水性中空纤维膜原理如何解决这一问题一直是人们研究的课题。在线等离子体清洗是一种无污染的干洗方法，将是解决这一问题的有效方法。IC封装的基本原理:IC封装，简单来说，是指将硅芯片电路引脚用导线连接到外部连接器上
