引线键合前：芯片粘贴到基板上后，粘附力和附着力的区别经过高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等，这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完(全)或粘附性差，造成键合强度不够。在引线键合前进行等离子清洗，会显着提高其表面活性，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。 这些
