作为参考，东莞半导体设备 等离子清洗部件 半导体检测设备公司标准逻辑工艺的接触孔纵横比通常为 4-7，但 3D NAND 接触孔纵横比一般在 10 以上，并随着控制栅极数量的增加而增加。层。因此，等离子表面处理机和蚀刻机的制造商开发了高纵横比蚀刻（HAR蚀刻）模型，以满足3D NAND的工艺要求。该
