然而,极区电离层等离子体云块及其影响由于聚四氟乙烯材料的复原性能(回复到不润湿表面状态),化学沉铜之孔金属化处理需在经等离子体处理后的48小时内完成。B.含填料聚四氟乙烯材料的活(化)处理对于含填料的聚四氟乙烯材料制造的印制电路板(如不规则的玻璃微纤维、玻璃编织增强和陶瓷填充之聚四氟乙烯复合物),需