3、带有合金材料的等离子处理机铁、铜、铝、铬、钨、钛、钠、钾、锂等是半导体芯片加工中常见的合金材料其它杂物，磷脂亲水性头部构成其来源主要是各种器具、配管、化学试剂、半导体芯片圆片加工过程中，在构成合金材料连接的同时，也会产生各种合金材料废弃物。这个其它杂物的除掉通常情况下采用化学做法，由各种试剂和化
