朗健的数字信息处理芯片坚持使用硅材料，磷化轴锌层附着力标准这是大家在数字集成电路（CPU、内存、固态硬盘、DSP等）领域看到的“第一代半导体材料”，我就是。 ..实际上，从高频器件材料的角度来看，第三代半导体是半导体材料的一个范畴。射频器件专家将硅材料视为第一代半导体，将砷化镓和磷化铟视为第二代半导
