经过多次实验，氨水对硅片表面的活化作用得出了用氧气和氩气处理的具体方案，并成功应用于后续的结合工艺。氧气和氩气都是非聚合物气体。等离子体与硅片表面的二氧化硅层相互作用后，这些活性原子和高能电子破坏了原有的硅氧键结构，使其不发生交联。表面上存在许多悬空键，因为被激活原子的电子结合能由于结合和表面活化而
