等离子设备是典型的晶圆加工前的后端封装过程以及晶圆扇出、晶圆级封装、3D封装、倒装片和传统封装的理想挑选。空腔规划和操控结构能够实现较短的等离子体循环时间，盐城真空等离子清洗机且开销低，能够确保你的出产程序的吞吐量，并降低成本。等离子清洗机支撑直径75mm至300mm圆形或方形晶片/衬底尺度的自动处
