而在去除柔性印制电路板和刚性柔性印制电路板上钻孔污垢的处理中，影响注塑电镀附着力的因素由于材料性能的差异，如果采用上述化学处理方法，效果并不理想，但如果通过等离子体去除钻孔污垢和凹蚀，则可获得较好的孔壁粗糙度，有利于孔的金属化和电镀，同时具有&ldquo；三维&rdquo；凹蚀的连接特征。（3）碳化
