现阶段铜箔出现紧缺，电解板附着力很大一部分就是车用市场动能复苏所致，一向使用更多铜箔的车用PCB需求大增，电动车热潮更是让厚铜板及其他电池模组产品的需求快速成长，都进一步加速铜箔市场供不应求。铜箔厂商在扩产上抱持保守态度也是重要因素，近年台系及日系铜箔厂商几乎都没有扩产动作，除了市况并未达需要扩产程
