由锡片、锡片和铅片组成的抗蚀剂用于保护部分铜箔，电子电路plasma除胶机器并通过蚀刻去除剩余的铜。该工艺使用氨蚀刻剂去除铜。氨溶液不会腐蚀锡或铅，所以铜相当于“锡”下的“导线”，或者说电子沿着整个电路板行进的路径。化学蚀刻的质量可以通过不受抗蚀剂保护的铜去除的完整性来定义。质量还指迹线边缘的直线度
