尽管功耗增加，甘肃等离子旋转气雾化制粉设备但 BGA 可以以可控芯片方式焊接，从而改善电气和热性能。性能；相对较高的厚度和重量。减少了以前的封装技术。寄生参数降低，信号传输延迟降低，应用频率显着提高。组件可以在同一平面上焊接，提高了可靠性。昂贵的。 TinyBGA 封装内存：采用 TinyBGA 封
