pcb线路板在材质和工艺流程上面临着更大的考验，玻纤表面附着力对基板材质、铜箔和玻纤的选择朝着高频、低损耗的方向发展，对关键工艺的等离子设备pcb控制要求更加精细和严格，同时在不断实践过程中逐步积累工程经验，沉淀关键参数，为生产出高质量、高频率pcb线路板奠定基础。。5G时代对高频印制板的需求日益增
