等离子清洗机前处理在半导体封装领域中的作用:(1)芯片粘接前处理，环氧漆附着力通过等离子清洗机将芯片与封装的基材表面有效地增加其表面活性，提高粘接环氧树脂表面的流动性，(2)优化铅焊(线)，对微电子器件的可靠性具有决定性的影响，对微电子器件的可靠性具有决定性的影响。采用等离子清洗机有效去除粘接区域的
