大大改善环氧树脂胶粘剂在表面的黏附流动，环氧树脂附着力促进剂的作用改善集成IC粘接与封板的侵入性，减少集成IC与基板的分段集成，提高导热系数水平，提高IC封装的稳定性可靠性，提高商品的使用寿命。焊线刀的工作压力可以低（如果有环境污染物，附着力促进剂496键合头必须穿透环境污染物，这需要比较大的工作压
