等离子清洗机去除单晶硅片上残留的光刻和BCB，环氧树脂油漆的附着力分布图案化的介电层，蚀刻线/光刻技术以增强单晶硅片的附着力，以及额外去除成型材料/环氧树脂，增强附着力金焊锡凸点，降低单晶硅片的压力和破损，提高旋涂膜的附着力，清洁铝焊盘。用等离子清洗机清洗后，设备表面干燥，无需再处理，提高了整个过程
