对芯片和封装基板表面进行等离子处理，环氧底漆上的附着力有效提高了表面活性，显着提高了表面粘接环氧树脂的流动性。提高芯片与封装板的键合和润湿性，减少芯片与板的分层，提高导热性，提高 IC 封装的可靠性和稳定性，延长产品寿命。对于倒装芯片封装，对芯片和封装载体进行等离子处理，不仅提供了超洁净的焊接表面，
