（2）划片：将硅片切割成单个芯片进行检测； （3）贴片：将银胶或绝缘胶贴在引线框的相应位置，热镀锌附着力将芯片从划片膜上切下，取出并粘贴到位引线框架；(4) 键合：用金线连接芯片的引线孔，用框架焊盘的管脚将芯片连接到外部电路。 (5) 封装：封装元件的电路。加强元件的物理特性保护元件免受外力的损坏。
