DC/DC混合电路和工艺。 DC/DC混合电路典型的封装为金属外壳密封，漆包线附着力提升厚膜混合技术，将厚膜板、无源元件、有源芯片、有源元件等功能元件集成在一个全封闭的金属外壳中。混合回路主要包含一个功率二极管。氢烧结、电阻膜零件、基板回流焊、磁性零件制造、磁铁制造。漆包线手工焊接、薄板接合、接合、
