通过等离子清洗过后可以有效去除金导体厚膜基板导带上的有机沾污。参见下图, 厚膜基板上导带经过射频等离子清洗后, 导带上存在有机沾污发黄的部位完全消失, 表明有机沾污被去除。更安全，消失模涂料附着力促进剂更可靠，广为宣传，各种活性颗粒在几秒钟内迅速消失，不需要特别通风，不会伤害操作者，尤其是在关闭电源
