污染物的产生，电路板附着力如氧化物质、有机化学污染物等，会明显削弱铅键的抗拉强度。等离子体清洗功能可以有效去除键合区域的表面污染，提高表面粗糙度，可以大大提高铅键的抗张力，提高封装电子器件的稳定性。随着翻转集成电路封装技术的诞生，等离子清洗机被选为提高其效率的必要条件。在PCB生产过程中具有良好的实
