通信领域PCB主要集中在无线、传输、数据通信等应用领域，涂料 附着力要求产品涵盖背板、高速多层板、高频微波板等。与消费电子PCB产品多为柔性板(FPC)和高密度互连印制电路板(HDI)不同，通信PCB多为刚性多层板。4G基站只有RRU+BBU有PCB要求。可满足科研生产的严格控制要求。。等离子体刻蚀
