由于其固定效率和良好的热电性能，应力与附着力PBGA封装或其扩展技术得到了广泛的应用。在PBGA组装过程中，界面剥离是一个主要问题，如芯片/塑封材料与衬底焊料掩模/塑封之间的界面。与传统外围引线框架相比，PBGA封装结构复杂，如塑料四边形封装。为了防止剥落，其多层界面要求较高的界面结合强度。通常剥落
