(3)表面刻蚀在等离子刻蚀过程中，氟材料等离子刻蚀机器被刻蚀材料在处理气体的作用下蒸发（例如，用氟气刻蚀硅时）。工艺气体和基材气化材料由真空泵抽出，表面始终覆盖着新鲜的工艺气体。不需要蚀刻的区域应该用相应的材料覆盖（例如，在半导体工业中，使用铬作为涂层材料）。 (4)等离子体表面接枝聚合产生的基团或
