等离子体清洗主要是通过等离子体对物质表面的物理轰击或单一或化学反应等双重作用，达因值PPT从而实现对物质表面分子水平的污染物去除或修饰，应用在封装工艺中能有效去除材料表面的有机残留物、微颗粒污染，如薄氧化层、提高表面活性、避免粘接层或虚拟焊接等。等离子清洗不仅可以大大提高粘接性能和粘接强度，还可以避
