1）芯片键合（导电胶连接、共晶键合、倒装芯片键合等）。 2）芯片互连（引线连接、载带自动连接、微凸点连接等）。 .. ）；3）器件3D组装（晶圆级2D组装、芯片级2D组装、封装级HD组装）；4）3D组装（芯片级3D组装）、板级3维组装）。微组装技术的主要特点是： 1) 单人多个元件（包括外封装，极耳
