这种氧化膜不仅会干扰半导体制造中的许多步骤，板材附着力而且它还含有某些金属杂质，在某些条件下会转移到晶圆上，形成电缺陷。这种氧化膜的去除通常通过浸泡在稀氢氟酸中来完成。。这种原材料FPC必不可少，市场需求基本是进口——等离子设备/等离子清洗柔性PI薄膜，以聚乙烯为原料制成的薄膜现阶段性能较好，是一种
