这也是氧等离子体的功能。等离子刻蚀机技术在半导体领域的应用伴随着半导体技术的发展。由于其固有的局限性，晶圆等离子刻蚀机湿法刻蚀已经逐渐限制了它的发展，因为它已经不能满足具有微米级或纳米级细线的超大规模集成电路的加工要求。晶圆等离子刻蚀机的干法刻蚀方法因其离子密度高、刻蚀均匀、表面光洁度高等优点而被广
