传统的湿式清洗不能充分去除键合区的污染物或不能去除键合区的污染物，晶圆等离子体刻蚀机而等离子清洗可以有效去除键合区的污染物并激活表层，可以明显提高引线键合的抗拉强度，在很大程度上提高芯片封装器件的可靠性等离子体清洗机在半导体器件中的应用，在IC芯片生产加工的各个环节，等离子体加工设备已经是一种不可替
