因此，晶圆刻蚀工艺生长晶体的取向由晶种决定，晶种被拉出并冷却后，生长为与晶种具有相同晶格方向的单晶硅棒。通过直拉法生长后，将单晶棒切割成合适的尺寸，然后抛光去除凹凸切割，然后使用化学机械抛光工艺将至少一侧镜面光滑。晶圆生产完成。单晶硅棒的直径是由晶种的速度和旋转速度决定的。一般来说，上拉速度越慢，生
