在IC封装工艺中，方便袋印字用的小型电晕机使用电晕可以有效去除材料表面的有机残留物、颗粒污染、氧化薄层等，提高工件表面活性，避免焊缝分层和虚焊。。随着芯片集成密度的增加，对封装可靠性的要求越来越高。芯片和衬底上的颗粒污染物和氧化物是导致封装内引线键合失效的主要因素。因此，有利于环境保护、清洗均匀性好
