摄像头、指纹识别行业：软硬复合钣金PAD表面脱氧、IR表面清洗清洗。 2）半导体IC领域：引线键合前焊盘表面清洗、集成电路耦合前等离子清洗、LED封装前表面活化和陶瓷封装清洗、电镀前COB、COG、COF、ACF工艺用于清洗、引线键合、焊接前清洗3). FPC PCB手机中框等离子清洗、脱胶。 4）
