薄膜、PPs 和其他提高可焊性的材料的非氧化和活化处理沉积物是光电子器件，摄像头模组等离子表面活化例如 VCSEL、激光二极管、微透镜、波导、单片微波集成电路 (MMIC)。广泛用于制造 --- 晶圆加工加工光刻胶去除、封装预处理 9、LED——支架清洗封装预处理 10、塑料橡胶——PS、PE、PT
