前端流程可分为以下步骤：贴片：硅片用保护膜和金属框架固定切割成硅片，拉托法附着力然后单片；划片：将硅片切割成单片并检查；芯片安装：引线框架上放置银胶或绝缘胶在相应位置，将切屑从划片膜中取出，粘贴在引线框的固定位置上；键合：用金线连接芯片上的引线孔和框架垫上的引脚，使芯片与外部电路连接；封装：封装元件
