铜引线框架的在线电晕清洗；引线框架作为封装的主要结构材料，惠州电晕电晕机厂家价格贯穿整个封装过程，约占电路封装的80%，是用于连接内部芯片和外部导线接触点的金属薄框架。引线框架的材料要求较高，必须具有高导电性、好导热性、高硬度、优异的耐热性和耐腐蚀性、良好的可焊性和低成本等特点。从现有常用材料来看，
