二、等离子表面处理器封装带加工前后的效果对比微波等离子体表面处理器中使用的基片和芯片的清洁度是其表面的润湿性。微波等离子体处理前后，微波等离子体工作原理通过测试（校核）得到了几种产品的接触角：焊接填料漆经过70～800次清洗后，清洗后的接触角在15～200之间；镀金焊点清洗后正面接触角为60°～70
