等离子清洗后，引线框架等离子表面处理机器芯片和基板与胶体结合更紧密，显着减少气泡的形成，显着提高散热和光输出。 3、引线键合前：芯片贴附在基板上并经高温固化后，其上的污染物可能含有细小颗粒和氧化物。这些污染物会导致引线、芯片和基板之间发生物理和化学反应。 ..不充分的焊接或不充分的粘合会导致不充分的
