* 引线键合前：芯片贴附在基板上并在高温下固化后，引线框架plasma表面改性其上存在的污染物可能含有细小颗粒和氧化物。这些污染物会导致焊接引线、芯片和基板发生物理和化学反应。粘合强度不足或不足，粘合强度不足。引线键合前的等离子清洗显着提高了其表面活性，提高了键合强度和键合线拉伸均匀性。肉眼看不见的
